程永福

印制电路板作为智慧电能表的关键部分，印制电路板制造及测试技术能力将直接影响智慧电能表电气特性、测量准确度以及使用寿命。目前智慧电能表PCB制造还存在着走线开槽尺寸控制不稳定、压合和钻孔加工不良率高、绿油丝网印刷和表面喷涂良品率波动大等质量问题；同时PCB测试覆盖性差、测试速度慢。为此，本文提出高精度图形转移及蚀刻补偿、激光钻孔与背钻工艺、真空蚀刻及选择性沉金工艺、AOI联动FCT飞针测试等解决方案来解决上述工艺难点。通过系统化的工艺改进，能够有效提升PCB板的合格率和一致性，降低智慧电表的现场故障率。

智慧电表；PCB板；生产工艺；检测工艺；质量改进

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