作者
王 迪
文章摘要
光刻胶技术作为集成电路制造过程中的关键材料，对微细化工艺的精度和性能具有决定性作用。本文深入分析了光刻胶技术的发展历程及其对集成电路微细化工艺的影响。通过研究不同类型光刻胶的性能特点，探讨了其在提高集成电路集成度、减小特征尺寸以及改善电性能方面的重要作用。同时，本文还评估了新型光刻胶材料的开发对推动集成电路工艺进步的潜力，以及面临的技术挑战和市场机遇。本文旨在为集成电路设计者和制造者提供光刻胶技术发展的全面视角，以促进微电子行业的持续创新和发展。
文章关键词
光刻胶；集成电路；微细化工艺；材料创新；技术挑战
参考文献
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