“新工科+课程思政”背景下《模拟集成电路设计》专业课程“三位一体”思政研究与实践

ISSN:2982-3803

EISSN:

语言:中文

作者
周前能,李红娟,王元发,罗家赛
文章摘要
集成电路(IC)产业已成为欧美对我国“卡脖子”的重点领域之一,模拟IC芯片是IC产业的重要产业之一。因而,本文以《模拟集成电路设计》课程为对象,从专业课程与思政教育融合的课程思政、学生创新精神和工匠精神融合的创新思政、“知识教育”和“思想引领”相互相成的导学思政等方面,开展专业课程“三位一体”的思政研究与实践,为专业课程的思政建设提供一种思路。
文章关键词
模拟IC;三位一体;课程思政
参考文献
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