卢金清

LED支架是光电封装核心承载与导电结构，其金属与塑料复合界面结合稳定性决定器件性能与寿命。本文基于机电工程材料界面作用机理，围绕LED支架金属与塑料复合成型过程，系统开展界面结合强度影响因素的理论推演与机理分析。研究从材料本征属性、界面物理形貌、化学作用机制、成型工艺参数和外部服役环境五个维度，解析各因素对界面结合能等的作用规律。通过多因素耦合推演，明确主导控制因子与协同调控路径，提出界面优化设计原则与工艺改进方向。研究成果可为LED封装界面强化等提供理论依据，对推动机电封装异种材料复合技术应用有参考价值。

LED支架；金属-塑料复合；界面结合强度；作用机理；影响因素；机电封装

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