李怡豪

针对3U-VPX板卡风冷散热结构中风道排布不合理、气流分布失衡导致的散热效能不足问题，本文以强化板卡散热稳定性与运行可靠性为核心导向，结合3U-VPX板卡的结构规格及实际散热需求，优化风道拓扑构型，设计适配板卡布局的导流构造与通风走向，通过仿真分析与试验验证相结合的方式，改善板卡内部气流分配状态，缩减局部气流滞留盲区与流速差值。研究结果显示，优化后的风道布局可有效提升气流均匀程度，降低板卡核心器件的最高温度，能够满足3U-VPX板卡在高负荷工况下的散热需求，为同类板卡风冷散热结构的设计与优化提供理论依据和工程借鉴。

3U-VPX板卡；风冷散热；风道布局优化；气流均匀性

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