电气装联过程中虚焊、假焊的成因及防控措施研究

ISSN:2811-0722(P)

EISSN:2811-0811(O)

语言:中文

作者
李志恒
文章摘要
电气装联环节中的虚焊、假焊缺陷,是影响电气产品可靠性与安全性的关键隐患,极易造成电路接触异常、信号传导失常,严重时还会诱发设备故障乃至安全事故。本文以虚焊、假焊缺陷防控为核心导向,结合电气装联实际生产工况,明确此类缺陷的核心诱发因素集中在焊料甄选不当、焊接工艺参数偏离标准、操作人员技能水准不足及环境因素干扰四个方面。基于上述分析,本文构建了针对性防控方案,通过规范焊料选用标准、优化焊接工艺参数、强化操作人员技能培育及严格管控作业环境,可有效降低虚焊、假焊的发生概率,保障电气装联工艺质量,为电气产品的平稳运行提供可靠技术支撑。
文章关键词
电气装联;虚焊;假焊;成因;防控措施
参考文献
[1] 潘伟民.虚焊在电子装联过程焊接中的研究及分析[J].价值工程,2025,44(36):144-146. [2] 张晓强.电子装联中虚焊的成因及其控制措施[J].印制电路信息,2023,31(06):41-45. [3] 杨志,赵亚飞,王薇,等.基于改进Canny算法的航天电子装联焊点缺陷检测方法[J].计算机测量与控制,2025,33(09):261-270. [4] 张孟轩,赵淑红,刘丹,等.航空电子产品电子装联焊接缺陷检测技术研究[J].电脑知识与技术,2024,20(36):131-133. [5] 宋向辉.浅论发展中的电子装联焊接工艺[J].现代工业经济和信息化,2023,13(05):297-299.
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