徐文贯

半导体器件作为现代电子领域的关键构成，在各类复杂环境中广泛应用，其中高温环境对其可靠性影响重大。本文深度剖析高温对半导体器件性能多维度的影响机制，指出传统可靠性测试方法存在测试周期冗长、成本居高不下以及模拟环境与实际工况偏差大等痛点。通过探索如优化加速寿命测试、多物理场耦合模拟以及实时监测与数据分析技术等创新手段，详细阐述如何在保障测试精度的同时显著提升测试效率，为半导体器件在高温环境下的可靠性评估提供坚实的科学依据，有力推动半导体及相关产业的高质量发展。

半导体器件；高温环境；可靠性测试；加速寿命测试；多物理场耦合

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