作者
漆仲科
文章摘要
选择焊广泛应用于精密电子制造，印制电路板表面处理方式直接影响焊料润湿铺展效果，进而决定焊接强度与焊点可靠性。本文选取热风整平、化学镀镍金、化学镀锡、有机焊料防护剂、化学镀银五种主流处理方式，通过控制变量实验对比其拉剪强度、焊点外观及界面结合状态，结合金属间化合物形成机制分析差异成因，嵌入实验数据表格阐明各处理方式适配性。成果可为电子制造企业选择表面处理方式、优化选择焊工艺提供实践依据，对提升电子产品焊接质量具有重要意义。
文章关键词
印制电路板；表面处理方式；选择焊；焊接强度；焊点可靠性
参考文献
[1] 黄德业,李超谋,赵锋,等.采用选化油墨保护插头的印制电路板制作方法[J].印制电路信息,2025,33(07):65-67.
[2] 张文平,许校彬,邵勇,等.印制电路板表面的选择性锡膏处理技术研究[J].印制电路信息,2022,30(10):13-16.
[3] 林钢.印制电路板中加成法制备技术进展分析[J].新型工业化,2021,11(12):231-232+235.
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