漆仲科

波峰焊与选择焊混合工艺结合了前者批量焊接效率与后者精密焊接优势，广泛应用于高密度、多类型焊点的印制电路板组装。但两种工艺的参数差异、焊料润湿条件不同及工序衔接问题，易导致焊点出现多种失效模式，严重影响电子产品可靠性。本文通过实验观察与统计分析，识别混合工艺下桥连、虚焊、焊点空洞、焊锡不足、金属间化合物异常五种核心失效模式，明确各失效模式的表现特征与产生机理，构建失效模式分析表格。基于失效成因，从工艺参数协同优化、治具一体化设计、焊前预处理强化、质量检测体系完善四个维度提出针对性改进策略。研究成果可为电子制造企业解决混合焊接工艺的焊点质量问题提供实践指导，对提升产品焊接可靠性具有重要意义。

波峰焊；选择焊；混合工艺；焊点失效模式；改进策略

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