作者
李玉杰
文章摘要
半导体制造过程中，光刻胶的去除是保证芯片质量的关键环节。优化光刻胶去除剂的性能，不仅能有效提高生产效率，还能降低环境污染，提升设备寿命。本文围绕光刻胶去除剂的组成、性能以及影响因素展开分析，探讨了当前常用去除剂的优缺点，提出了改进策略，包括添加剂的选择、溶剂的优化等方面。研究表明，通过对去除剂的精准调配，可以在保证去除效果的同时，减少对环境的影响，为半导体制造过程提供更高效、绿色的解决方案。
文章关键词
光刻胶；去除剂；半导体制造；性能优化；环境影响
参考文献
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