张 昱,黄光汉,刘建群,胡兆勇,邓耀华

在全球半导体产业高速迭代的背景下，我国微电子领域面临核心技术受制与高端人才短缺的双重挑战。广东工业大学机电工程学院依托省部共建“精密电子制造技术与装备”国家重点实验室，创新构建“三维协同”培养体系，通过课程体系重构、教学方法革新与评价机制改革，形成“平台筑基—模块定制—实践赋能”的进阶式培养范式。该模式系统化解了课程滞后、实践薄弱、协同不足与师资短缺等关键瓶颈，实现了应用型与拔尖型人才的协同培养，为微电子人才培养提供了可复制、可推广的系统解决方案。

微电子制造；创新人才；产教融合；课程重构；校企协同；三维协同

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