田增国,张 斌,胡晓亮,郜超军,路书祥

在新工科及集成电路背景下，鉴于技术封锁、中美贸易战等因素，我国集成电路产业发展面临严峻挑战，人才培养迫在眉睫。郑州大学依托自身学科优势，针对社会对集成电路高级工程技术人才的需求，制定培养目标。项目通过改造升级相关专业人才培养模式，构建新工科背景下理工融合的课程体系，以产业需求为导向开展探索与实践。具体实施计划分阶段推进，涵盖调研、模式构建、应用实践等。项目实施具有政策、学科、师资及实践等多方面优势，采用“理工融合”、“赛学育人”及“产学研用”相结合的培养模式，通过在郑州大学物理学院实施形成特色培养方案及案例，为集成电路专业人才培养提供创新路径，并可推广至其他相关“新工科”专业。

新工科建设；集成电路；人才培养；赛学育人；产学研用；理工融合

[1] 冯海玉,刘欣亮.全球专用集成电路发展现状及趋势[J].中国集成电路,2024,33(08):13-17. [2] 丁熠,刘佳甲,何鹏程.集成电路制造装备发展现状及展望[J].电子工艺技术术,2024,45(04):1-5. [3] 安刚.中美贸易战可能重新降临[J].世界知识,2024,(16):22. [4] 李柏彦.着力攻克核心技术破解“卡脖子”难题[J].求贤,2024,(11):30-31. [5] 宋怡然,吕佳龄,王颖.我国集成电路产业创新生态系统的培育与动力机制研究[J].科技促进发展,2024,20(Z2):904-915. [6] 我国进口的最大物资是芯片[J].理论与当代,2018,(05):58-59. [7] 范继辉,庞智勇.“新工科”背景下集成电路与集成系统专业人才培养方案探索与实践[J].教育现代化,2020,7(52):24-28. [8] 罗荣辉,单崇新.面向新时代高校卓越拔尖人才培养的赛学育人模式[M],科学出版社,2021.

点击下载PDF